投资者：贵公司的芯片设计封装最高可以适用于几纳米？宁波实盘股票配资app

台基股份董秘：您好，公司大功率功率半导体器件晶圆尺寸介于2英寸-8英寸之间，芯片采用130纳米制程技术，谢谢。

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